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芯片级封装,单面出光,色温均匀,无色漂
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芯片级封装CSP1106采用晶能自主研发的FlipChip,结合最新的“无支架”与荧光膜片技术,制成尺寸小、单面出光的白光LED。该产品色温2350/5000K,显指高达90,适用于调光调色及CSP-COB贴装运用,是室内和商业照明的首选运用产品。 ?
无支架封装,低热阻,性价比高
单面出光,利于二次光学设计
发光面小,光密度高
荧光膜片,色温一致性好,色漂小
芯片级封装,高亮度,高可靠性?
尺寸:1.13x0.65x0.27mm
单面发光?
根据ANSI标准分档?
适于SMT贴片?
发光角度:120°?
电性参数:Electro Characteristics (T solder pad =25 ℃,IF=150mA)? | |||||||||
常规色温/K | 典型显指? | 亮度等级/ 光通量 (lm) | |||||||
AH | BH | CH | EH | FH | BF | AI | BI | ||
42-45 | 45-48 | 48-51 | 51-54 | 54-57 | 57-60 | 60-64 | 64-68 | ||
2700-6500 | 80/90 | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
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